高通推出新一代VR/AR芯片支持5G可摆脱线缆束缚

2020-03-26

12月6日,高通发布了面向VR/AR产品的最新芯片XR2,并且支持5G。该顶级平台支持诸多定制特性和多项业界首创,可跨增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实( MR)领域实现广泛扩展。

相比第一代产品,XR2平台实现了性能的提升,包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

此外,XR2芯片是全球首个支持七路并行摄像头,还是首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass-through)实现真正MR体验的XR平台。最重要的是支持5G连接,具备了更强的连接性。同时也摆脱了任何线缆或空间的束缚。

随着 5G 建设的进展,VR 被认为是 5G 落地的第一波应用而给予厚望。产业更多是在讲“双 G”+VR 的概念。双 G 是指 5G 和千兆带宽,5G 主要是室外移动场景,也就是无线基站到移动终端一侧,而千兆带宽+ Wi-Fi6 为室内固定场景,二者共同为 VR/AR 提供更优的管道。

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